承徳金博電子有限公司
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熱変形次元カードの軟化点温度測定
熱変形次元カードの軟化点温度測定
製品の詳細

热变形维卡.jpg

概要

XRW-300 Cシリーズの熱変形、ビカード軟化点温度測定器は、プラスチック工業の高速発展に適応し、材料の研究とテストレベルを高めるために、プラスチック化学工業企業及び科学研究機関に広く使用されている。本システムはPLCによって制御され、製品の性能をより安定させ、操作が簡単で、自動化の程度が高く、国内で現在非金属材料の変形と軟化温度に用いられている比較的先進的な検査機器である。
XRW-300 C:PLC制御、縦型機(仕様ラックは自動昇降可能)、試料工数:三工位、四工位、六工位(カスタマイズ可能)
基準を満たす
ISO 75-1:1993「プラスチック−負荷変形温度の測定」ISO 306:1994「プラスチック−熱可塑性プラスチックビカード軟化点温度の測定」
GB/T 1633-2000「熱可塑性プラスチックビカード軟化点温度の測定」
GB/T 1634-2001「プラスチック−負荷変形温度の測定」
技術パラメータ

1.温度範囲:室温-300℃
2.昇温速度:120±10℃/h(12℃±1℃/6 min)
50± 5℃/h(5℃±0.5℃/6min)
3.温度誤差:±1℃変形誤差:±0.01 mm
4.温度分解能:0.1℃変形分解能0.01 mm
5.負荷範囲:0.864 N-49.03 N負荷誤差:±2.5%
6.変形測定方法:変位センサ
7.変形測定範囲:0-1.000 mm
8.変形誤差:0.005 mm
9.表示精度:0.001 mm
10.試験ラックスパン:60〜180 mm(熱変形試験に適している)
11.加熱電力:4 KW
12.電源電圧:AC 220 V/50 Hz 20 A
13.加熱媒体:メチルシリコーンオイル(引火点300冷却方式:150℃以上自然冷却、150℃以下水冷
備考:甲級シリコーンオイルをお客様自身で準備する





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